檢定標準
數學A/B
底標
篩選倍率
1
國
3.0倍
歷年篩選資料
| 年度 | 名額 | 篩選階段 |
校系PR值
校系 PR 值為當年度該校系篩選倍率階段「最嚴格」篩選關卡級分對應之 PR 值，反映校系當年度一階篩選的相對位置。 |
|---|---|---|---|
| 115 | 37人 |
1
國
3.0倍
|
-- |
第二階段甄試
甄試期間：
2026年5月15日～2026年5月17日
面試
45%
審查資料
35%
學測
20%
學測採計權重
國文
× 1.00
英文
× 1.00
審查資料項目
審查資料
項目：
修課紀錄(A)、課程學習成果(B、C)、多元表現(F、K、L、N)、學習歷程自述(P、Q)
說明：
審查重點及準備指引請至本校招生處網頁https://rd.asia.edu.tw/「高中生專區」查看。
甄試說明
1.審查資料係依據學生所附之各項書面資料加以評量。
2.面試在評量學生的儀態風度、表達能力、邏輯分析、發展潛力及本學系相關知識。
3.本校將於表定時間範圍內協助調整面試時程。
學習歷程提醒
審查資料佔比 35%，建議提前準備自傳、讀書計畫及相關作品集。
備註
本學程培育半導體專業人才，強調跨域整合與創新應用，以「IC設計」及「永續製造」為核心，著重於晶片設計、製程整合、封裝測試及材料開發等領域的實務應用。結合「智慧半導體設計與永續製造研究中心」與「資訊電機學院」資源，並導入聯發科、NVIDIA、台積電、聯電、矽品科技等國際大廠所需專業知識，提供學生專題實作與國際證照輔導，學用無縫接軌。畢業後可投入晶片設計、晶圓製造、封裝測試及跨域產業，成為具備國際競爭力的即戰力人才。系網：https://semi.asia.edu.tw/