115 年度招生資訊
大考中心校系分則
招生名額
3人
預計甄試
24人
報名費
$1000
二階甄試
2026年5月15日～2026年5月16日
檢定標準
數學B
均標
篩選倍率
1
國+英+數B
8.0倍
歷年篩選資料
第二階段甄試
甄試期間：
2026年5月15日～2026年5月16日
面試
55%
審查資料
45%
學測
0%
學測採計權重
無特定採計權重資訊
審查資料項目
審查資料
項目：
修課紀錄(A)、課程學習成果(B、C)、多元表現(F、G、H、K、N)、學習歷程自述(O、P、Q)、其他(R.其他有利審查之資料)
說明：
1.學習歷程自述(P、Q):內容請著重於資安領域。
2.其他(R.其他有利審查之證明):請檢附資安領域相關學習經歷，如:APCS檢定成績、資安競賽或活動、AIS3參加證明、資通安全專業證照等。
甄試說明
1.面試在評量學生的志向與興趣、學科知識、資訊素養、表達能力及臨場反應等；請準備1分鐘的自我介紹。
2.通過第一階段篩選者，請務必至本校招生資訊網詳閱第二階段指定項目甄試報名作業說明，並於115年4月9日9時起至4月17日15時前完成報名、15時30分前完成繳費。於115年5月6日(含)晚上9點前至甄選委員會網站上傳第二階段審查資料。
學習歷程提醒
審查資料佔比 45%，建議提前準備自傳、讀書計畫及相關作品集。
備註
1.旨在培育具備AI思維、數據分析、管理素養之數位人才，具備系統開發、數據分析、資訊安全、專案管理等資訊技能。2.教學目標著重實務問題解決。3.畢業專題針對醫療創新、智慧物聯網、數位商務等領域進行創作，解決實務企業問題或提出數位創新，作為學士畢業代表作。4.畢業專題期間可申請長庚大學創新創業實作補助。5.大二成績優異者可申請台塑企業公費生實習。實習期間表現良好得留任台塑企業。6.定期選送學生出國從事實習。7.畢業校友遍及知名外商公司(如Google台灣)、市值50強集團(如台積電、中華電信、台塑、統一、長榮、廣達等)。