中原大學

半導體產業學士學位學程

私立 工程 資訊 008422

115 年度招生資訊

大考中心校系分則
招生名額 30
預計甄試 90
報名費 $1000
二階甄試 2026年5月16日~2026年5月17日

檢定標準

自然 後標

篩選倍率

1
3.0倍

歷年篩選資料

年度 名額 篩選階段
校系PR值

校系 PR 值為當年度該校系篩選倍率階段「最嚴格」篩選關卡級分對應之 PR 值,反映校系當年度一階篩選的相對位置。

115 30人
1 3.0倍
--

第二階段甄試

甄試期間: 2026年5月16日~2026年5月17日
學測
50%
審查資料
40%
面試
10%

學測採計權重

自然 × 1.00
英文 × 1.50
數學A × 1.50

審查資料項目

修課紀錄
A 修課紀錄
課程學習成果
B 書面報告
C 實作作品
D 自然科學領域探究與實作成果
多元表現
F 高中自主學習計畫與成果
G 社團活動經驗
H 擔任幹部經驗
M 特殊優良表現證明
N 多元表現綜整心得
學習歷程自述
O 高中學習歷程反思
P 就讀動機
其他
R 其他有利審查項目

審查資料

項目:
修課紀錄(A)、課程學習成果(B、C、D)、多元表現(F、G、H、M、N)、學習歷程自述(O、P)、其他(R.其他有利審查項目)
說明:
(無)

甄試說明

1.「審查重點與準備指引」將於115年2月27日前公告於本校問鼎中原網https://icare.cycu.edu.tw 【大學申請入學專區】
2. 本系第二階段指定項目「面試」採取團體面談方式進行。

學習歷程提醒

審查資料佔比 40%,建議提前準備自傳、讀書計畫及相關作品集。

備註

本院學士班於115學年度正式成立,為國內首批專注於半導體領域的專業學士班,課程設計符合工程科技教育認證規範,培育具備跨領域能力的新世代半導體人才,主要發展方向涵蓋:半導體製程、晶片設計領域,緊扣產業趨勢,與國際接軌。
學士班特別重視理論與實務並重,透過實驗課程、專題研究、產業實習與各項專業競賽,培養學生創新思維與實作能力,確保畢業生能在半導體、積體電路、光電元件等領域發揮所長。本系網址:https://deptweb.cycu.edu.tw/bpse/
※名額內提供1名額弱勢考生優先錄取名額。